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成立于2016年初,主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍電子產(chǎn)品研發(fā),試制、SMT貼片、銷售、焊接CCGA、BGA、LGA、QFP等器件焊接及返修,芯片成型,壓接、三防,鉗線裝,微組裝、系統(tǒng)集成以及相關(guān)工藝技術(shù)咨詢等全方位服務(wù),專門承接各種樣品及中、小批量電子產(chǎn)品來(lái)料加工服務(wù)以及OEM和ODM生產(chǎn)、半成品調(diào)試、成品組裝的軍品級(jí)供應(yīng)商;一直秉承“工匠精神、軍工品質(zhì)、技術(shù)專業(yè)、用心服務(wù)、沒有最好只有更好”的質(zhì)量方針和工作準(zhǔn)則,不斷創(chuàng)新技術(shù)和工藝,以質(zhì)量、服務(wù)、嬴得客戶信賴。
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圖片ALT信息: 成都富升電子科技有限公司
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